Благодаря нашему опыту в производстве покрытий SiC CVD, компания VeTek Semiconductor с гордостью представляет нижнюю часть коллектора с покрытием SiC Aixtron. Нижняя часть коллектора с покрытием SiC изготовлена из графита высокой чистоты и покрыта CVD SiC, обеспечивающим содержание примесей ниже 5 частей на миллион. Не стесняйтесь обращаться к нам для получения дополнительной информации и запросов.
VeTek Semiconductor является производителем, стремящимся обеспечить высококачественное покрытие CVD TaC и покрытие нижней части коллектора CVD SiC и тесно сотрудничает с оборудованием Aixtron для удовлетворения потребностей наших клиентов. Будь то оптимизация процессов или разработка новых продуктов, мы готовы предоставить вам техническую поддержку и ответить на любые ваши вопросы.
Продукты Aixtron с верхним коллектором с покрытием SiC, центром коллектора и нижним коллектором с покрытием SiC. Эти продукты являются одними из ключевых компонентов, используемых в передовых процессах производства полупроводников.
Комбинация верхней, центральной и нижней частей коллектора с SiC-покрытием Aixtron в оборудовании Aixtron играет следующие важные роли:
Управление температурным режимом: эти компоненты обладают превосходной теплопроводностью и способны эффективно проводить тепло. Управление температурным режимом имеет решающее значение в производстве полупроводников. Покрытия SiC в верхней части коллектора, в центре коллектора и в нижней части коллектора с покрытием из карбида кремния помогают эффективно отводить тепло, поддерживать соответствующую температуру процесса и улучшать терморегулирование оборудования.
Химическая инерция и коррозионная стойкость: верхняя часть коллектора, центральная часть коллектора и нижняя часть коллектора с SiC-покрытием Aixtron обладают превосходной химической инерцией и устойчивы к химической коррозии и окислению. Это позволяет им стабильно работать в агрессивных химических средах в течение длительного времени, обеспечивая надежный защитный слой и продлевая срок службы компонентов.
Поддержка процесса электронно-лучевого испарения (ЭБ). Эти компоненты используются в оборудовании Aixtron для поддержки процесса электронно-лучевого испарения. Конструкция и выбор материалов верхней части коллектора, центра коллектора и нижней части коллектора с покрытием SiC помогают добиться равномерного осаждения пленки и обеспечивают стабильную подложку, гарантирующую качество и однородность пленки.
Оптимизация среды выращивания пленки: верхняя часть коллектора, центральный коллектор и нижняя часть коллектора с покрытием SiC оптимизируют среду выращивания пленки в оборудовании Aixtron. Химическая инертность и теплопроводность покрытия помогают уменьшить примеси и дефекты, а также улучшить кристаллическое качество и консистенцию пленки.
Используя верхнюю часть коллектора, центральную часть коллектора и нижнюю часть коллектора с покрытием SiC от Aixtron, можно обеспечить терморегулирование и химическую защиту в процессах производства полупроводников, оптимизировать среду выращивания пленки, а также улучшить качество и однородность пленки. Сочетание этих компонентов в оборудовании Aixtron обеспечивает стабильные технологические условия и эффективное производство полупроводников.
Основные физические свойства покрытия CVD SiC | |
Свойство | Типичное значение |
Кристальная структура | FCC β-фаза поликристаллическая, преимущественно (111) ориентированная |
Плотность | 3,21 г/см³ |
Твердость | Твердость 2500 по Виккерсу (нагрузка 500 г) |
Размер зерна | 2~10 мкм |
Химическая чистота | 99,99995% |
Теплоемкость | 640 Дж·кг-1·К-1 |
Температура сублимации | 2700℃ |
Предел прочности при изгибе | 415 МПа РТ 4-точечный |
Модуль для младших | Изгиб 430 ГПа, 4 точки, 1300 ℃ |
Теплопроводность | 300Вт·м-1·К-1 |
Тепловое расширение (КТР) | 4,5×10-6К-1 |