- English
- Español
- Português
- русский
- Français
- 日本語
- Deutsch
- tiếng Việt
- Italiano
- Nederlands
- ภาษาไทย
- Polski
- 한국어
- Svenska
- magyar
- Malay
- বাংলা ভাষার
- Dansk
- Suomi
- हिन्दी
- Pilipino
- Türkçe
- Gaeilge
- العربية
- Indonesia
- Norsk
- تمل
- český
- ελληνικά
- український
- Javanese
- فارسی
- தமிழ்
- తెలుగు
- नेपाली
- Burmese
- български
- ລາວ
- Latine
- Қазақша
- Euskal
- Azərbaycan
- Slovenský jazyk
- Македонски
- Lietuvos
- Eesti Keel
- Română
- Slovenski
- मराठी
- Srpski језик
Новости
Полное объяснение процесса производства чипов (2/2): от пластины до упаковки и тестирования.
Нанесение тонких пленок имеет жизненно важное значение в производстве чипов, создавая микроустройства путем нанесения пленок толщиной менее 1 микрона с помощью CVD, ALD или PVD. Эти процессы создают полупроводниковые компоненты посредством чередования проводящих и изолирующих пленок.
Читать далее
Полное объяснение процесса производства чипов (1/2): от пластины до упаковки и тестирования.
Процесс производства полупроводников включает восемь этапов: обработку пластин, окисление, литографию, травление, осаждение тонких пленок, соединение, тестирование и упаковку. Кремний из песка перерабатывается в пластины, окисляется, наносится рисунок и травится для создания высокоточных схем.
Читать далее
Как много вы знаете о сапфире?
В этой статье описывается, что светодиодная подложка является крупнейшим применением сапфира, а также основные методы подготовки сапфировых кристаллов: выращивание кристаллов сапфира методом Чохральского, выращивание кристаллов сапфира методом Киропулоса, выращивание кристаллов сапфира методом управ......
Читать далее
Каков температурный градиент теплового поля монокристаллической печи?
В статье поясняется температурный градиент в монокристаллической печи. Он охватывает статические и динамические тепловые поля во время роста кристаллов, границу раздела твердого тела и жидкости и роль температурного градиента в затвердевании.
Читать далее
