Усовершенствованный пористый графит

Усовершенствованный пористый графит, как следует из названия, представляет собой тип графита, который содержит взаимосвязанные пустоты или поры в своей структуре. Размер этих пор может сильно различаться, что влияет на эксплуатационные характеристики материала.

Характеристики усовершенствованного пористого графита:

Большая площадь поверхности и высокая адсорбционная способность: Одним из наиболее выдающихся преимуществ пористого графита является его гораздо большая площадь поверхности по сравнению с непористым графитом, что делает его очень сильным адсорбентом.

Отличная тепло- и электропроводность: Пористый графит обладает превосходной тепло- и электропроводностью. Это свойство особенно важно в приложениях, требующих отвода тепла или электропроводности.

Отличная механическая прочность: Механическая прочность пористого графита связана с его пористой структурой и процессом производства. Механическая прочность пористого графита не так хороша, как у непористого графита, но его механические свойства все равно превосходны.

Химическая инертность: Как графитовый продукт, пористый графит химически инертен и может работать в агрессивных средах. Химическая инертность позволяет использовать пористый графит в химических процессах, требующих устойчивости к кислотам, основаниям и растворителям.

Технологичность и высокая индивидуализация: Пористую структуру пористого графита можно изменять разными способами. Для достижения желаемого размера и распределения пор можно использовать такие методы, как химическое осаждение из паровой фазы.

Применение усовершенствованного пористого графита:

Рост кристаллов SiC: Исследования показали, что при выращивании кристаллов SiC применение пористого графита помогает уменьшить количество микротрубочек и других дефектов, а также снизить содержание примесных элементов в кристалле, поэтому пористый графит может принести большую помощь в производстве Кристаллы SIC.

Изготовление пластин: Благодаря своей превосходной теплопроводности и коррозионной стойкости пористый графит можно использовать для изготовления держателей пластин, таких как графитовые лодочки и графитовые патроны. Пористый графит способен стабильно работать в условиях высоких температур, помогая пластине поддерживать равномерное распределение температуры, обеспечивая тем самым точность обработки.

Химическое осаждение из паровой фазы (CVD) : Пористый графит устойчив к высоким температурам и химически инертен, поэтому его часто используют в качестве материала для футеровки реактора и электродов в рамках процесса CVD для обеспечения высококачественного осаждения пленки.

Тепловыделение полупроводниковых приборов: Превосходная теплопроводность пористого графита делает его идеальным выбором для рассеивания тепла в полупроводниковых устройствах. Его можно превратить в радиатор или материал термоинтерфейса, чтобы ускорить рассеивание тепла и повысить эффективность работы и срок службы устройства.

Травление и процессы травления: В процессе сухого травления при производстве полупроводников пористый графит может использоваться в качестве электродного или катодного материала, а его коррозионная стойкость и электропроводность помогают ему противостоять эрозии агрессивной плазмы, обеспечивая стабильность и точность процесса травления.

Применение высокой чистоты: Пористый графит очищается для удовлетворения строгих требований полупроводниковой промышленности к чистоте материала и снижению воздействия примесей.

Являясь профессиональным производителем и поставщиком усовершенствованного пористого графита в Китае, компания VeTek Semiconductor также предлагает широкий выбор высококачественной графитовой продукции, такой какПокрытие TaC Пористый графит, Изотропный графит, Силиконизированный графит, Графитовый лист высокой чистоты, Пористый графит для выращивания кристаллов SiCи т. д., а также поддерживает индивидуальные технологии и продуктовые решения. Мы искренне надеемся стать вашим долгосрочным партнером в Китае и приглашаем вас на консультацию в любое время.