Технология термического напыления Конденсатор MLCC

Новая технология Vetek Semiconductor-технология термического напыления конденсаторов MLCCс хорошим качеством, конкурентоспособной ценой.

Ниже представлена ​​технология термического напыления.:

1. Технология термического напыления может эффективно улучшить устойчивость тигля к высоким температурам. Процесс спекания материалов конденсаторов MLCC обычно проводится в высокотемпературной среде, и тигель должен выдерживать чрезвычайно высокие температуры без деформации или ухудшения характеристик. Путем распыления слоя материалов с высокой температурой плавления, таких как оксид алюминия, оксид циркония и т. д., на поверхность тигля, технология термического напыления может значительно улучшить устойчивость тигля к высоким температурам и обеспечить его стабильную и надежную работу при высоких температурах. температурное спекание.

2. Повышение коррозионной стойкости также является ключевой ролью технологии термического напыления при нанесении покрытия на тигель. В процессе спекания материал в тигле может выделять агрессивные химические вещества, вызывающие коррозию поверхности тигля. Эта коррозия не только сокращает срок службы тигля, но также может вызвать загрязнение материала, тем самым влияя на производительность конденсатора MLCC. Благодаря технологии термического напыления на поверхности тигля может быть сформировано плотное антикоррозионное покрытие, которое эффективно предотвращает эрозию тигля коррозионно-активными веществами, продлевает срок службы тигля и обеспечивает чистоту материала MLCC.

3. Технология термического напыления также позволяет оптимизировать теплопроводность тигля. В процессе спекания материалов конденсаторов MLCC для достижения идеального эффекта спекания необходимо равномерное распределение температуры. С помощью технологии термического напыления на поверхность тигля можно наносить материалы с высокой теплопроводностью, такие как карбид кремния или металлокерамические композиционные материалы, чтобы улучшить теплопроводность тигля и обеспечить более равномерное распределение температуры по всему объему. тигля, тем самым обеспечивая равномерное спекание материала и улучшая общие характеристики конденсатора MLCC.

4. Технология термического напыления также может улучшить механическую прочность тигля. Во время высокотемпературного спекания тигель должен выдерживать вес материала и нагрузки, вызванные изменениями температуры, что требует от тигля высокой механической прочности. Путем термического напыления на поверхность тигля можно сформировать высокопрочное защитное покрытие для повышения прочности на сжатие и термостойкости тигля, тем самым снижая риск повреждения тигля во время использования и увеличивая его срок службы и надежность.

5. Снижение загрязнения материалов в тигле также является важной ролью технологии термического напыления. В процессе спекания материалов конденсаторов MLCC любые мельчайшие примеси могут повлиять на характеристики конечного продукта. Используя технологию термического напыления, на поверхности тигля можно сформировать плотное и гладкое покрытие, уменьшая реакцию между материалом и поверхностью тигля и смешивание примесей, тем самым обеспечивая чистоту и производительность материала конденсатора MLCC.